马来西亚国际贸易与工业部长东姑扎夫鲁在出席一场产业圆桌会议时宣布，政府计划于2025年7月正式推出新一轮半导体行业激励措施，旨在吸引更多国内外投资者，加速国家在全球半导体价值链中的升级地位。尽管详细方案尚未完全披露，但消息已引起国内外产业界的高度关注，被视为马来西亚在中美科技竞争及 “去风险” 全球供应链重组浪潮下的重要应对之举。
全球半导体格局重构，马来西亚迎来“窗口期”
当前，全球半导体行业正经历剧烈重组。随着美国出台《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），欧洲启动“欧洲芯片法案”（European Chips Act），全球主要经济体纷纷推出本国半导体振兴政策。与此同时，企业也在寻求将供应链“多元化”和“去集中化”，将原本集中在中国台湾、韩国和中国大陆的产能部分转移至东南亚、印度和墨西哥等地区。
马来西亚在这场格局重塑中扮演着日益关键的角色。根据全球半导体产业协会（SEMI）的数据显示，马来西亚目前占据全球约13%的半导体封装与测试市场份额，并在槟城、雪兰莪、霹雳等地聚集了超过50家中大型半导体相关企业，包括知名的英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、美光（Micron）和瑞萨电子（Renesas）等。
2024年，马来西亚吸引的制造业投资中，有高达30%与半导体或电子组件直接相关，显示出该国在高端制造领域的吸引力正在持续增强。
7月将公布激励配套，涵盖税务、土地与人才补贴
东姑扎夫鲁指出，拟议中的激励方案将涵盖三大方向：
- 税务优惠：提供投资税减免（Investment Tax Allowance）或所得税假期（Pioneer Status）给新设厂或扩建产线的企业。
- 产业用地便利化：政府将协调各州政府提供低成本工业园区土地，尤其在“电子走廊”（E&E Corridor）内优先审批项目。
- 人才与技术补贴：对企业设立的培训中心、与大学合作的联合研究计划等给予配套拨款。
此外，该计划也将同步设立“国家半导体协调理事会”，整合贸工部（MITI）、马来西亚投资发展局（MIDA）、国家科技创新局（MOSTI）及各大行业协会资源，形成“政策一体化”机制，加快批文、减低行政成本。
外资企业积极回应，半导体生态链或将深化
对于马来西亚政府即将出台的新政策，已有多家国际企业表达兴趣。英特尔马来西亚区总经理Rohiman Haron表示，英特尔对政府进一步强化半导体投资环境的方向感到鼓舞，尤其在培训人才与基础设施建设方面给予正面评价。
英飞凌科技（Infineon Technologies）也表示，其计划中的槟城新一代功率半导体工厂（预计总投资达80亿令吉）将受益于新一轮政策激励。
此外，日本的日月光、美国的Broadcom、德国的Bosch以及中国台湾的旺宏电子、华邦电等企业都正在考虑扩大在马来西亚的产能或设立区域服务中心。
本地产业龙头Unisem与Globetronics也计划借此机会提升其测试与封装的自动化水平，吸引更多国际客户下单。
挑战依然存在：人才瓶颈与技术转移
尽管马来西亚在基础设施与投资环境上具备一定优势，但业内人士普遍指出，人才瓶颈和技术深度不足是制约产业升级的主要短板。
根据马来西亚电子产业联合会（FMM-META）数据，目前本地半导体相关工程技术岗位存在15%的长期空缺，特别是在晶圆制造、先进封装、射频设计等细分领域，高端技术人才极度紧缺。
对此，政府计划与各大学展开联合培训计划，包括理科大学（USM）、马来亚大学（UM）和MMU等，将开设“半导体卓越中心”（Semiconductor Centre of Excellence），并引入德国Fraunhofer、韩国KAIST等国际合作方，共建研发实验室。
东盟区域对接与中国角色
在区域合作方面，马来西亚也希望借此激励计划进一步吸引来自新加坡、越南和中国的半导体企业参与本地项目合作。例如，2025年初，中国江苏长电科技集团（JCET）已在霹雳州签署投资意向书，计划建设其东南亚首个先进封装工厂。
马中总商会（MCCC）主席黄玉坤也指出，随着中国企业寻求“出海布局”，马来西亚有望成为中国半导体企业“制造+服务+区域总部”的综合平台。
2025年或成为马来西亚半导体战略拐点
从国际战略视角看，马来西亚政府此轮政策动作，无疑是在全球地缘政治风险下，尝试进一步“卡位”半导体供应链核心区段。若7月的激励配套能顺利实施、产业生态协同推进，马来西亚有望在未来5至10年内，从全球封测基地升级为区域系统设计、封装一体化中心，为国家带来更高附加值与技术自主能力。
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编辑：ASEANBIZ 编辑部
【资料来源】马来西亚贸工部（MITI）官方新闻稿、MIDA官网、SEMI全球半导体产业协会、彭博社、路透社、《The Edge Malaysia》等公开资料综合整理。
