马来西亚政府通过马来西亚科学基金（Malaysia Science Endowment，简称MSE）宣布，推出总额高达9000万令吉的“AI芯片封测配对基金”，目标作为提升国家先进封装和半导体OSAT（封装与测试）产业的重要里程碑，为抢滩全球AI芯片市场奠基，并带动电气与电子产品出口持续成长。
配对基金部署：撬动1.8亿投资，联动国际资源
副首相法迪拉（Datuk Seri Fadillah Yusof）指出，此基金以配对（matching）机制为核心，即政府出资与企业或科研单位研发资金1:1搭配使用，预计将撬动1.8亿令吉的国内外投资资金，为本地半导体生态系统注入新活力。
法迪拉强调：
“这是MSE首次推出具有明确使命导向的计划，目标是发展我国在先进封装领域的能力，并加速OSAT产业的升级转型。”
该基金于2022年8月获得国会批准，由MSE与科学、工艺及创新部（MOSTI）共同推动。迄今已与包括日本、中国、英国、土耳其等19个国家展开合作，通过联合研发与能力建设方式，斥资3200万令吉用于技术创新项目。
全球AI芯片竞争大势下，大马谋技术新坐标
近年来，AI芯片需求激增，引领全球半导体产业进入滋生新机的关键阶段。尽管台湾和韩国凭借台积电与三星构建了强大的制造体系，马来西亚则凭借成熟封测产业具备战略潜力。
根据SEMI统计数据显示，马来西亚当前占全球封装测试产能约13%，仅次于，中国大陆与台湾。槟城与柔佛分别拥有完善的IC封测与测试中心，为国家提供潜力开展AI芯片高附加值封测业务。
法迪拉指出，此次基金为OSAT产业的“国防级资源配置”，标志着我国不仅作为制造基地，而是要构建面向AI时代的科技韧性。
四大研发聚焦：优化产业链与创新体系
针对产业发展瓶颈，此次基金锁定以下研发聚焦方向：
- 先进封装技术体系：支持Fan-Out、3D-IC与SiP等高密度封装技术开发。
- 国家AI封装测试平台：建立共享测试设施，吸引OSAT中小企业参与使用。
- 第三代半导体材料应用：重点研究氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等在电动车与5G设备上的封测适配。
- 人才与认证体系：配合研发界与高校推出芯片认证课程，培养本地AI硬件工程师。
同时，科工部长郑立慷指出，大马科学院的独特之处在于其能提供有据可依的研究成果，在各领域及各部门进行策略性接触，以应对日益复杂的当代挑战，为州政府及联邦政府层面的决策提供更具权威、前瞻性及韧性的关键驱动力。
“大马科学院也为科艺部多个战略路线图提供重要贡献，包括研发、创新、商业化及经济路线图、氢经济及技术路线图、国家行星健康行动计划，以及国家核能科技政策。”
出口引擎激活：AI封装或助电芯产品带动出口增长
马来西亚统计局数据显示，2025年上半年电气与电子产品（E&E）出口总额达2430亿令吉，同比增长6.7%；其中芯片封装测试占据约35%。AI封装升级计划若顺利，将进一步提升出口结构。
政府官员表示，配对基金旨在帮助本地OSAT厂商承接NVIDIA、AMD、华为昇腾、阿里平头哥等AI芯片订单，实现由“代工”向“技术授权”的跳跃。
中小企与高教共参与：申请门槛打开，激发创新素地
此次基金对参与者开放，包括注册科技企业、大学科研院所与技术转化中心，申请从今日起至9月30日。资金拨付分两阶段执行：中期报告审核通过即拨付30%，中尾款按成果发放。
评审标准涵盖创新潜力、商业化前景、人才培养能力和出口预期，实现产学研共进。
该配对基金旨在推动先进封装技术与本地 OSAT 企业合作，未来有望为相关工程师与技术人员提供就业机会。同时，教育部正与多所高校合作，探索推出AI封装测试相关培训课程，以夯实未来专才基础。具体岗位数字与培训规模，将视项目落地情况而定。”
东盟协作可期：大马有望成区域封测中心
面向区域合作，上述平台有望协助印尼与越南建设区域封装共享平台，推动“东盟封测集群”概念落地，使马来西亚成为东盟AI芯片产业枢纽，提升区域科技话语权。
政策配套有力：多重税惠与基金同步落地
尽管配对资金力度可观，本次基金并未独立出现政策优惠条款，但配套措施与2025年联邦预算中同步推出的R&D税收优惠、RDICE政策起到互补效果。
预算案中提及将提供逾1亿令吉投资配套，涵盖电气电子与医疗设备供应商发展。这与AI芯片配对基金可形成研发到产业化的闭环支持体系。
未来展望：向技术高地迈进，挑战依然存在
虽有强力支持，但AI封测产业仍面临诸多挑战：技术高度复杂、品牌落地周期长、国际巨头市场垄断明显。马来西亚能否凭借9000万基金，构建真正全球竞争力，还需协同监管、市场接轨及持续资源投入。
不过，法迪拉强调：
“我们给予一把‘技能钥匙’，而掌握它的，将是有能力做出全球标准的人才与企业。”
技术自治不再空谈，芯片落地有望驱动全产业链升级
9000万配对基金标志着马来西亚科技竞赛不再止步在制造与出口，而跨入AI时代核心价值链—芯片封装与技术授权。此举不仅回应全球科技转移趋势，也可能重塑国家半导体地位。
若能持续搭建技术平台、吸引国际合作与稳定人才供给，未来数年，大马有望从“制造基地”跃升为“AI芯片封装测试技术中心”，为东盟科技产业链注入新动能。
如需转载或引用本文内容，请注明来源：东盟财经智库 ASEANBIZ.NEWS
编辑：ASEANBIZ 编辑部
【资料来源】:南洋商报、马来西亚科学基金（MSE）、国际半导体设备材料协会（SEMI）、马来西亚统计局等公开资料整理。
